德國菲希爾鍍層測厚儀xdv-μ-pcb的詳細資料：

XDV-μ型係列儀(yi) 器是專(zhuan) 為(wei) 在很微小結構上進行高精度鍍層厚度測星和材料分析而設計的。該係列儀(yi) 器均配備用於(yu) 聚焦X射線束的多毛細管透鏡, 光斑直徑( FWHM )可達10至60μm。短時間內(nei) 就可形成高強度焦射線。除了通用型;XDV-?型儀(yi) 器, 還有專(zhuan) 門為(wei) 電子和半導體(ti) 行業(ye) 而設計的儀(yi) 器。如XDV-μ LD是專(zhuan) 為(wei) 測星線路板而優(you) 化的,而XDV-μwafer是為(wei) 在潔淨間使用而設計的。XDV-μ測量空間寬大,樣品放置便捷,特別適合測量平麵和大型板材類的樣品還特意為(wei) 麵積超大的板材類樣品(例如大線路板)留有- -個(ge) 開口(C型槽)。連續測試或鍍層厚度和元素分布的測星都可以方便地用快速可編程XY工作台完成。

通過激光點，可以快速對準需要測量的位置。儀(yi) 器內(nei) 置高分辨率彩色攝像頭,簡化了對測量點進行對位的過程。所有的儀(yi) 器操作,以及測量數據的計算和測量數據報表的清晰顯示,都可以通過功能強大而界麵友好的WinFTM?軟件在電腦上完成。

主要特點：

• X射線熒光鍍層測厚儀多可同時測定從鋁( 13 )到鈾(92 )中的24種元素
• 測量門向上開啟的台式儀器,側麵開槽設計。
• 馬達驅動、可編程運行的X/Y軸工作和Z軸升降台
• 馬達驅動、可切換的準直器和基本濾片。
• 配備三擋高壓和4個可切換的基本濾片。
• 可按要求,提供額外的XDV型產品更改和XDV儀器技術谘詢。

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鍍層厚度測量
■測量未布元器件和已布元器件的印製線路板
■在納米範圍內(nei) 測量複雜鍍層係統,如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度
■對 大12英寸直徑的晶圓進行全自動的質量監控
■在納米範圍內(nei) 測星金屬化層 (凸塊下金屬化層，UBM ):遵循標準 DIN EN ISO 3497 和ASTM B568
材料分析
■分析諸如Na等極輕元素
■分析銅柱 上的無鉛化焊帽
■ 分析半導體(ti) 行業(ye) 中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸麵
典型應用領域
■測量PCB、 引線框架和晶片上的鍍層係統
■測 星微小工件和線材上的鍍層係統
I分析微小工 件的材料成分

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