SR-SCOPE® DMP®30 作為(wei) DMP® 儀(yi) 器家族的一員，是專(zhuan) 門為(wei) 測量印刷電路板（PCB）頂層單位厚度的銅鍍層（COP）而研發的。它非常適合在生產(chan) 流程中、進貨檢驗或出貨檢測環節，對銅厚度進行可靠的抽樣檢查。

這款堅固耐用的手持式設備，采用了符合 DIN EN 14571 標準的四點電阻測量法，特別適用於(yu) 測量多層板或層壓板上薄銅層的厚度。由於(yu) 電路板的其他層，或是 PCB 中的中間層（如較深的絕緣銅層）不會(hui) 對測量結果產(chan) 生影響，因此即便使用薄層壓板，也能精準地確定銅層厚度。

SR-SCOPE® 具備在不同塗層厚度測量範圍內(nei) 進行測量的能力，可測量範圍為(wei) 0.5 - 10 μm 或 5 - 120 μm。借助直觀的 Tactile Suite® 軟件，傳(chuan) 輸、評估和導出測量數據變得便捷